CHIKYU-SEKAI LLC | Blessing3

Blessing3
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新開発のドライバーモジュール　2DD＋4BA・アドバンストハイブリッド3Wayイヤホン

「Blessing3」は、3Dプリントで実現した物理的なクロスオーバーの枠組みを前作から継承しつつ、新たに低域モジュールを開発し、前作よりも高いダイナミックレンジと低い非線形歪みをもたらします。
前作から改良されたハイブリッド中高域クロスオーバーは、超高域のディテールを保証しながら、中高域のつながりと滑らかさを最適化し、新開発の低域モジュールとの組み合わせで、より力強く自然な音質を実現します。

新開発のドライバーモジュール

新たに開発された水平対向デュアルダイナミックドライバーモジュール「HODDDUS（Horizontally Opposed Dual Dynamic Drivers Unit System）」は、計算して設計されており、低音ダイナミクスというハイブリッドイヤホンの優位性を際立たせています。
2つのダイナミックドライバーは、最大音圧が前作の2倍あります。ダイナミックレンジが広がることで、低音の非線形の歪みが少なくなり、低音の音質が大幅に改善されました。
ドライバーユニットを対称に配置し、平面駆動型と近い原理を用いることで、2つのユニットの磁気ギャップに磁界が均一に集中し、伝送効率が向上し非線形歪みは低減しています。
また、振動版にペーパードーム＋フレキシブルエッジを採用することで、ペーパードームの高いダンピング特性により、中高域の不要な共振を抑え、滑らかで自然な音色を実現しています。

3Dプリントで実現された高精度物理フィルター構造

「Blessing3」のクロスオーバーソリューションは前モデルに引き続き、物理フィルター構造と電子回路クロスオーバーで構成されています。中の物理フィルター構造はシンプルで効率的な3Dプリント音響構造で構築されています。

3Dプリントサプライヤーと協力

3Dプリントサプライヤーと数年にわたる協力関係を経て、戦略的パートナーシップを確立しました。高精度DLP-3Dプリント技術と設備のアップグレードにより、Blessing3の複雑な構造の量産化を実現しました。

ステンレス製フェイスプレートを採用、外観を一新

「Blessing3」は、光と影で絶妙な輪郭を描くデザインを採用しています。CNCステンレス製フェイスプレートは、角度を変えてカットし、手磨きで鏡面効果を実現。装着時の認識性が高く、スタイリッシュな見た目となっています。

全周波数帯域で一貫した位相

Blessingシリーズの定番ハイブリッド3ウェイと、水月雨社音響学チーム・音響学測定ラボは、全周波数帯域で一貫した位相を確保し、ハイブリッドイヤホンでも自然なつながりを実現しました。開放的で質感のあるサウンドをもたらします。
VDSF Target Responseに合う周波数特性を持たせるために深層チューニングを行い、よりダイナミックで再現性の高い音質を持つ「Blessing3」を完成させました。